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SMT贴片资讯

如何管控外发SMT贴片加工质量

来源:xvxbdv.cn 发布时间:2020年01月03日
外发smt贴片加工报表管控
1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括(序列号,不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等)出现异常方便追踪。
2.生产(测试)过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因,确认OK后才可继续生产。

3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。

SMT贴片加工

smt贴片加工印刷管控
1.如工艺邮件无特殊要求,我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.–待定
2.锡膏需在2-10℃内存储,按先入先出原则领用,并使用管控标签管制;室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时,未使用及时放回冰箱进行冷藏;
开封的锡膏需在24小内使用完,未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。
3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏,每2-4H添加一次新锡膏;
4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度,锡厚标准:上限,钢网厚度 钢网厚度*40%,下限,钢网厚度 钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB
和对应治具注明治具编号,便于出现异常时确认是否为治具导致不良;回流焊测试炉温数据传回,每天至少传送一次。
锡厚使用SPI管控,要求每2H测量一次,炉后外观检验报表,2 H
传送一次,并把测量数据传达至我公司工艺;钢网张力需要在35~50N 范围。
5.印刷不良,需使用无尘布,洗板水清洁PCB表面锡膏,并使用风枪清洁表面残留锡粉;
6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖,如应印刷不良需及时分析异常原因,调好之后检查异常问题点。
外发smt贴片加工管控
1.物料核查:上线前核查BGA,IC是否是真空包装,若非真空包装拆开请检查湿度指示卡,查看否受潮。
(1)上料时请按上料表核对站位,查看有无上错料,并做好上料登记;
(2)贴装程序要求:注意贴片精度。
(3)贴件后自检有无偏位;如有摸板,需重新贴件;
(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去做MMI功能测试,测试OK后需在PCBA作标记
smt贴片加工回流管控
1.在过回流焊时,依据大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品的测温板来测试炉温,导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
2.使用无铅炉温,各段管控如下,升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点(217℃)以上 220以上时间1℃~3℃/sec -1℃~-4℃/sec 150~180℃ 60~120sec 30~60sec 30~60sec
3.产品间隔10cm以上,避免受热不均,导至虚焊。
4.不可使用卡板摆放PCB,避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉;
PCBA贴件外观检查
1.BGA需两个小时照一次X-RAY,检查焊接质量,并查看其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
2.BOT,TOP面必须过AOI检测质量检查。
3.检验不良品,使用不良标签标注不良位置,并放在不良品区,现场状态区分明确;
4.SMT贴件良率要求>98%以上,有报表统计超标需开异常单分析改善,持续3H无改善停机整改

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