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简述外发SMT贴片加工质量管控要求

来源:www.xvxbdv.cn 发布时间:2020年01月03日
一、外发SMT贴片加工新机种导入管控
1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质
2:制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师(工艺)须上线进行跟进,及时处理试产过程中出现的异常并进行记录

3:品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试,并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程)

SMT贴片加工

二、外发SMT加工ESD管控
1.加工区要求:仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防静电席,表面阻抗104-1011Ω,并接静电接地扣(1MΩ±10%);
2.人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;
3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗<1010Ω,
4.转板车架需外接链条,实现接地;
5.设备漏电压<0.5V,对地阻抗<6Ω,烙铁对地阻抗<20Ω,设备需评估外引独立接地线;
三、外发SMT贴片加工产品MSD管控
1.BGA.IC烘烤
管脚封装材料,易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需用100%烘烤。
2。BGA 管制规范
(1) 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年。
(2) 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.
(3) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R。H。)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存
(4) 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用
(5) 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.
3.PCB存储周期>3个月,需使用120℃ 2H-4H烘烤
四、外发PCB管制规范
1 PCB拆封与储存
(1) PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
(2) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期
(3) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.
2 PCB 烘烤
(1) PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时
(2) PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
(3) PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
(4) PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
(5) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
(6) PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
(7)烘烤过的PCB需要加压整形,不能出现板子变形的情况。
3.IC真空密封包装的储存期限:
1、请注意每盒真空包装密封日期;
2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 < 40℃,湿度 < 70% R。H;3库存管制:以“先入先出”为原则。 3、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色),如> 30%(红色),表示IC已吸湿气。
4、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:若未用完,二次上线时IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
(1)可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时
(2)不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。
五、外发贴片加工条码管控
1。对应订单,我司均会发匹配条码贴,条码按照订单管控,不可漏贴、贴错,出现异常便以追踪;
2。条码贴附位置参照样品,避免混贴、漏贴;条码不要遮住焊盘。如区域不足,反馈我司调整位置。

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